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电子工程学院参加第十七届电子封装技术国际会议
2016-08-23 14:58 科技处    (点击: )

      2016年8月16日至19日,第十七届电子封装技术国际会议(The 17th International Conference on Electronic Packaging Technology,简称ICEPT会议)在武汉举行,会议邀请到了2014年诺贝尔物理学奖获得者中村修二(Shuji Nakamura)院士、美国加州大学伯克利分校张翔院士、香港中文大学汪正平院士、美国佐治亚理工学院Rao R. Tummala 院士、美国德州大学阿灵顿分校Kenneth Reifsnider院士、IEEE-CPMT前主席William Chen博士等知名学者参加。我校电子工程学院院长李可为教授和青年教师周波博士参加了会议。本次会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会、国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装专委会、武汉大学动力与机械学院承办,来自22个国家和地区的500余名专家学者和工业界代表分九个专题分别进行了交流。ICEPT 会议作为国际电子封装领域四大品牌会议之一,为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台,在学术界和工业界享有很高的声誉。

    16日下午,在宽禁带半导体论坛上,李可为与诺贝尔物理学奖获得者、“蓝光LED之父”中村修二在光电产业发展方面进行了交流。论坛结束后,李可为出席了电子制造与封装技术分会电子封装专委会理事会,就落实和筹备电子封装国际会议、参加国家有关规划及项目评审、推荐电子封装人才需求和教育培养、加强电子封装行业服务等议题进行了研讨。

    本次大会分为九个专题,分别为:先进封装与系统级封装、封装材料与工艺、封装设计与建模、互连技术、封装制造技术与设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、微波与功率器件封装、新兴领域封装。通过参加这次会议,进一步加强了我校与国内外专家学者在电子制造与封装领域的交流及合作,对凝练学院学科和专业发展战略、拓展我校在相关研究领域的知名度起到了良好的效果,同时也加强了我校与产业的联系,在推进产教融合和校企合作方面取得了积极的成效。

    会后,李可为和周波还先后到武汉大学电子信息学院、物理科学与技术学院,以及华中科技大学材料科学与工程学院、材料成型与模具技术国家重点实验室进行了调研和交流。

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